iPhone 8 的正面设计与 iPhone 7 相差不多，Home 键上集成了 Touch ID 指纹识别传感器。4.7寸 1334 x 750 分辨率，326 ppi。
后壳采用全新的7层彩色玻璃。
全新的金色 iPhone 8 与玫瑰金 iPhone 6s 对比
X 射线下的 iPhone 8
用专门的工具加热屏幕，并开启屏幕
将屏幕与主板连接的螺丝拧下，并将前面板总成移除。
将电池拆下
下面就是 iPhone 8 的电池
主板取出，上面的芯片包括：
红色：苹果 339S00434 A11 仿生 CPU SK 海力士 H9HKNNNBRMMUUR 2GB LPDDR4 RAM
橙色：高通 MDM9656 骁龙 X16 LTE 芯片
黄色：Skyworks SkyOne SKY78140
绿色：Avago 8072JD130
浅蓝：P215 730N71T
蓝色：Skyworks 77366-17 四频 GSM 功率放大模块
粉色：恩智浦（NXP）80V18 NFC 模块
后面的芯片包括：
红色：苹果/USI 170804 339S00397 WiFi/蓝牙/FM 射频模块
橙色：苹果 338S00248, 338S00309 PMIC 和 S3830028
黄色：东芝 TSBL227VC3759 64 GB NAND 闪存
绿色：高通 WTR5975 千兆 LTE RF 收发器和 PMD9655 PMIC
浅蓝：博通 59355 ，可能是 BCM59350 无线充电 IC
粉色：Skyworks 3760 3576 1732 RF Switch 和 SKY762-21 247296 1734 RF Switch
主板拆下后，将 iPhone 8 的扬声器拆下，苹果宣称 iPhone 8 的音量比 iPhone 7 高 25%。
柔性线缆与 Lightning 连接器
将玻璃后壳拆下
最后就是显示屏以及 home 键
拆解完毕
转自：MACXCN返回搜狐，查看更多